[2020-03-16]
隨著社會(huì)的不斷發(fā)展,今天的時(shí)代是一個(gè)信息時(shí)代。半導(dǎo)體和集成電路已經(jīng)成為當(dāng)今時(shí)代的主題。芯片封裝過(guò)程直接影響半導(dǎo)體和集成電路的機(jī)械性能。芯片封裝一直是工業(yè)生產(chǎn)中的一個(gè)大問(wèn)題。那么自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何克服這個(gè)問(wèn)題的,它是如何應(yīng)用……
電 話(huà):0755-61118888
傳 真:0755-66611128
網(wǎng) 址:m.jin-bang.com
郵 箱:tft168@sztft.cn
地 址:深圳市寶安區(qū)沙井街道新橋芙蓉工業(yè)區(qū)賽爾康大道一號(hào)廠(chǎng)房c棟